緩蝕阻垢劑

    具有優(yōu)良的阻垢作用，低毒或無(wú)毒，熱穩(wěn)定性好，對(duì)碳酸鹽防垢效果尤優(yōu)30mg/L時(shí)有良好的緩蝕性能。氨基三亞甲基膦酸具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。因此用于電廠循環(huán)水、鋼廠循環(huán)水、油田等循環(huán)水系統(tǒng)的緩蝕阻垢。

一、性能與用途

    緩蝕阻垢劑由有機(jī)膦酸、聚羧酸、含磺酸鹽共聚物、唑類等組成，對(duì)水中的碳酸鈣、磷酸鈣等均有很好的螯合分散作用，并且對(duì)碳鋼、銅具有良好的緩蝕效果，緩蝕阻垢劑主要用于循環(huán)冷卻水系統(tǒng)阻垢緩蝕，如電廠、化工廠、中央空調(diào)等循環(huán)冷卻水系統(tǒng)，其阻垢力強(qiáng)、緩蝕效果好，可實(shí)現(xiàn)高濃縮倍率下運(yùn)行。

二、技術(shù)指標(biāo)

項(xiàng)目指標(biāo)

外觀淡黃色透明液體

PH(1%)2.5±1

比重 (25℃ g/cm3)1.15±0.05

固含量25

唑類（以C6H4NHN：N計(jì)）% ≥2.0

總磷含量（以PO43-計(jì)）% ≥15.0

三、使用方法

將每天所需的緩蝕阻垢劑加入塑料加藥桶(或箱)內(nèi)，為方便使用可加水稀釋后用計(jì)量泵或通過(guò)調(diào)節(jié)閥門(mén)將藥劑在循環(huán)泵入口處(即集水池出口處)連續(xù)加入。緩蝕阻垢劑加藥濃度一般為20-50mg/L(以補(bǔ)充水量計(jì))。

    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中最大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。